妙存科技持续优化ePOP存储芯片，为高端便携式设备实现更薄、更轻的设计

市场研究机构QYResearch的数据显示，2024年全球智能可穿戴设备市场估值约为239.8亿美元，预计到2031年将达到518.1亿美元，2025年至2031年复合年增长率(CAGR)为11.8%。随着市场不断扩大，智能可穿戴设备正在快速发展。追求更纤薄的设计、更丰富的功能、更高的性能和更长的电池寿命。在这种趋势下，存储芯片选型已成为影响设备性能和用户体验的关键因素之一。秒存科技推出的ePOP存储芯片具有体积小、功耗低、高性能、高可靠性等优点，为智能手表眼镜、健康监测等新一代便携式设备、智能手机提供了理想的存储解决方案。小封装中性能的新突破。 ePOP存储芯片采用先进的POP（pack-in-pack，堆叠式封装）技术，具有整体尺寸仅为 8.0 毫米 x 9.5 毫米，厚度为 0.7 毫米，这使得它们比传统的离散存储解决方案小得多。如此小如指甲盖的尺寸，不仅精准满足了智能穿戴设备对内部空间的极致要求，也为设备制造商在外观设计和结构堆叠方面开辟了额外的可能性。这款高度集成的芯片让需要长时间佩戴的智能手表、轻薄时尚的AR眼镜等产品实现了更纤薄的外观和更自由的设计，真正做到了性能与美观。该芯片集成了紧密匹配的 eMMC 5.1 存储解决方案和 LPDDR4X 内存模块，考虑到小封装中的运行时和存储内存需求，可支持高达 4GB + 64GB 的灵活组合。 4266Mbps DDR频率提供优异的读写性能，轻松应对实时等高负载场景数据处理、多任务并行处理和高分辨率图像处理。能够保持快速流畅的响应速度和流畅的操作体验，例如智能手表的持续状态监测、AR眼镜图像渲染、多个应用之间的无缝切换，让智能穿戴设备真正实现“轻薄机身中的突破性能”。电池续航一直是智能穿戴设备最大的问题，也是用户最敏感的体验指标。为此，这款 ePOP 从一开始就将功耗控制置于其设计的核心，采用低功耗 LPDDR4X 技术，并辅以可微调电源效率的复杂固件优化。即使在高负载任务中也能保持低功耗，并且在待机模式下能显着节省电池电量。对于用户来说，这意味着智能手表可以记录长期的运动数据，AR眼镜可以支持m沉浸式交互体验，无需经常担心电量耗尽，大幅延长机器整体使用时间，成为真正“轻薄耐用”的设备。可靠性方面，妙存科技的ePOP芯片融合了全局磨损平衡管理和LDPC纠错技术，有效保证可靠性。数据完整性保证设备在不同应用环境下可靠运行。该芯片可在-25°C至85°C的宽温度范围内保持高效运行，轻松适应炎热或寒冷的室外环境。同时，其存储和内存部分采用先进技术打造。我们在通过完善的供应链体系实现高性能与高可靠性之间的平衡的同时，还具备长期批量供货能力，满足器件制造商的量产需求，有力支撑了我们产品的持续竞争力。帕辛g 高通认证让您快速推出新产品。妙村科技的ePOP存储芯片注：已通过高通、展锐AR1高端可穿戴平台等国产SoC平台的认证。这意味着它不仅可以实现与各种SoC平台的快速即插即用集成，还大大简化了智能穿戴设备的系统设计。对于设备制造商来说，从研发到量产的周期显着缩短，使他们能够更快地将产品推向市场，在市场竞争中获得宝贵的时间优势。得益于这一系列优势，秒存科技的ePOP存储芯片不仅使智能穿戴设备具有更高的性能，还为用户提供更流畅、更长久的体验，加速智能终端向更高效、更智能的方向升级。该芯片以其独特的设计理念吸引了众多行业领军企业的关注。体积小、性能稳定、可靠性高。目前，秒存科技的ePOP新品与国内外多家领先的可穿戴设备公司紧密合作，帮助品牌打造差异化竞争优势，让智能硬件变得更轻薄、更智能、更富有想象力。未来，秒存科技将继续致力于推动智能穿戴设备的技术创新，探索与全球更多合作伙伴的合作，为智能硬件行业的进步做出贡献。
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